La serie CD5845 è un induttore di alimentazione SMD a filo-avvolto ad alte-prestazioni ed economico-. Presenta un profilo da 4,5 mm ed è progettato per applicazioni che richiedono un'eccellente gestione della corrente, offrendo un'elevata corrente di saturazione (Isat) fino a 9,50 A.
Costruita con un robusto nucleo in ferrite metallizzata, la serie CD5845 offre un'eccellente resistenza agli urti e durata. Questo induttore ad alta potenza copre un intervallo di induttanza estremamente ampio da 0,56 µH fino a 1000 µH (1 mH). Il materiale del nucleo dell'induttore scelto offre un ottimo equilibrio tra prestazioni e costi. Il CD5845 garantisce un'eccellente saldabilità ed è confezionato in un nastro portante in rilievo per l'assemblaggio SMT automatizzato, rendendolo un induttore di potenza SMD versatile per molti progetti.
Caratteristiche principali
Corrente di saturazione elevata:Con valore nominale fino a 9,50 A (Isat), ideale per applicazioni-ad uso intensivo di energia.
Ampia gamma di induttanze:Da 0,56 µH a 1000 µH.
Costruzione robusta:Nucleo del tamburo in ferrite con metallizzazione per un'elevata resistenza agli urti.
Bassa resistenza CC (DCR).
Automazione-pronta:Fornito con nastro trasportatore in rilievo.
Conforme alla direttiva RoHS.
Applicazioni
La capacità di corrente elevata del CD5845 lo rende una scelta eccellente per robusti induttori di convertitori c.c.-c.c. e come filtro dell'induttore in vari sistemi:
Notebook, computer desktop e server
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Illuminazione a LED
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TV-a schermo piatto, registratori di dischi-Blueray, set-top box
3
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Convertitori da CC a CA
4
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Stazioni base per telecomunicazioni
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Caratteristiche Elettriche
|
Parte n. |
Induttanza (L) (μH) |
Frequenza di prova (kHz/Volt) |
DCR (Ω) MAX. |
Corrente di Saturazione (Isat) (A) MAX. |
|
CD5845-R56M |
0.56 ± 20% |
100/0.25 |
0.007 |
9.50 |
|
CD5845-1R0N |
1.0 ± 30% |
100/0.25 |
0.012 |
6.00 |
|
CD5845-1R5M |
1.5 ± 20% |
100/0.25 |
0.014 |
5.20 |
|
CD5845-2R2M |
2.2 ± 20% |
100/0.25 |
0.018 |
4.50 |
|
CD5845-3R3M |
3.3 ± 20% |
100/0.25 |
0.025 |
3.50 |
|
CD5845-4R7M |
4.7 ± 20% |
100/0.25 |
0.035 |
3.10 |
|
CD5845-6R8M |
6.8 ± 20% |
100/0.25 |
0.047 |
2.50 |
|
CD5845-8R2M |
8.2 ± 20% |
100/0.25 |
0.059 |
2.20 |
|
CD5845-100K |
10 ± 10% |
100/0.25 |
0.068 |
2.00 |
|
CD5845-120K |
12 ± 10% |
100/0.25 |
0.075 |
1.80 |
|
CD5845-150K |
15 ± 10% |
100/0.25 |
0.105 |
1.70 |
|
CD5845-220K |
22 ± 10% |
100/0.25 |
0.164 |
1.50 |
|
CD5845-330K |
33 ± 10% |
100/0.25 |
0.230 |
1.20 |
|
CD5845-470K |
47 ± 10% |
100/0.25 |
0.370 |
1.00 |
|
CD5845-560K |
56 ± 10% |
100/0.25 |
0.420 |
0.72 |
|
CD5845-680K |
68 ± 10% |
100/0.25 |
0.460 |
0.61 |
|
CD5845-101K |
100 ± 10% |
100/0.25 |
0.610 |
0.52 |
|
CD5845-151K |
150 ± 10% |
100/0.25 |
0.860 |
0.40 |
|
CD5845-221K |
220 ± 10% |
100/0.25 |
1.370 |
0.35 |
|
CD5845-331K |
330 ± 10% |
100/0.25 |
1.850 |
0.25 |
|
CD5845-391K |
390 ± 10% |
100/0.25 |
2.200 |
0.23 |
|
CD5845-471K |
470 ± 10% |
100/0.25 |
2.400 |
0.20 |
|
CD5845-681K |
680 ± 10% |
100/0.25 |
3.600 |
0.15 |
|
CD5845-102K |
1000 ± 10% |
1/0.25 |
5.760 |
0.13 |
Note:
Condizioni di prova:Tutti i dati dei test si riferiscono a una temperatura ambiente di 25 gradi.
Intervallo di temperatura operativa:Da -40 gradi a +125 gradi .
Isat (Corrente di Saturazione):Corrente CC (A) che farà diminuire L₀ di circa il 10%.
Limite di temperatura:La temperatura della parte (ambiente + aumento della temperatura) non deve superare i 125 gradi nelle peggiori-condizioni operative.
Forma e dimensioni


Confezione
Confezione:Nastro portante in rilievo
Diametro bobina (A):330 mm
Larghezza del nastro (L):12 mm
Quantità/bobina:1500 pezzi
Profilo di rifusione della saldatura
Condizione di preriscaldamento:150~200 gradi/60~120 secondi.
Tempo consentito superiore a 217 gradi:60~90 secondi.
Temperatura massima:260 gradi
Tempo massimo alla temperatura massima:10 secondi
Tempo di riflusso consentito:2 volte al massimo
Pasta saldante: Sn/3,0Ag/0,5Cu
(Nota: questo profilo è solo a scopo di qualificazione e non è inteso a specificare i profili di assemblaggio della scheda. I profili effettivi devono essere basati sul processo e sulla progettazione della scheda specifica del cliente.)

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