Il CD3521 è progettato specificatamente per dispositivi portatili-con vincoli di spazio. Con il suo ingombro compatto di 3,5 mm × 3,0 mm e un profilo basso di 2,1 mm, è un piccolo induttore popolare per schede ad alta-densità. Offre un ottimo equilibrio tra DCR basso (fino a 0,023 Ω) e corrente di saturazione elevata (fino a 4,0 A), rendendolo una scelta affidabile per qualsiasi applicazione con induttore ad alta frequenza. Questo induttore di potenza SMD presenta anche un prezzo interessante per applicazioni sensibili ai costi.
Caratteristiche principali
Design compatto:Ingombro ridotto di 3,5 (A) × 3,0 (C) × 2,1 (B) mm.
Costruzione robusta:Nucleo del tamburo in ferrite con metallizzazione per un'elevata resistenza agli urti.
Costo-efficace:Prestazioni affidabili per applicazioni-sensibili ai costi.
Bassa resistenza CC (DCR)con un'eccellente gestione della corrente.
Eccellente saldabilità ed elevata resistenza al calore.
Conforme alla direttiva RoHS.
Applicazioni
Le dimensioni ridotte della serie CD3521 lo rendono un induttore di potenza SMD ideale per convertitori CC-CC, in particolare in:
Telefoni cellulari, PDA, lettori MP3
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DSC/DVC (fotocamere digitali/videocamere)
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Dispositivi portatili per DVD e giochi
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Notebook, computer desktop
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Illuminazione a LED
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Caratteristiche Elettriche
|
Parte n. |
Induttanza (L) (μH) |
Frequenza di prova (kHz/Volt) |
DCR (Ω) MAX. |
Corrente di Saturazione (Isat) (A) MAX. |
|
CD3521-R56M |
0.56 ± 20% |
100/0.25 |
0.023 |
4.00 |
|
CD3521-1R0M |
1.0 ± 20% |
100/0.25 |
0.040 |
3.20 |
|
CD3521-1R5M |
1.5 ± 20% |
100/0.25 |
0.055 |
2.80 |
|
CD3521-2R2M |
2.2 ± 20% |
100/0.25 |
0.070 |
2.50 |
|
CD3521-2R7M |
2.7 ± 20% |
100/0.25 |
0.078 |
2.00 |
|
CD3521-3R3M |
3.3 ± 20% |
100/0.25 |
0.090 |
1.83 |
|
CD3521-3R9M |
3.9 ± 20% |
100/0.25 |
0.125 |
1.60 |
|
CD3521-4R7M |
4.7 ± 20% |
100/0.25 |
0.140 |
1.50 |
|
CD3521-6R8M |
6.8 ± 20% |
100/0.25 |
0.230 |
0.95 |
|
CD3521-8R2M |
8.2 ± 20% |
100/0.25 |
0.250 |
0.92 |
|
CD3521-100K |
10 ± 10% |
100/0.25 |
0.270 |
0.90 |
|
CD3521-150K |
15 ± 10% |
100/0.25 |
0.400 |
0.75 |
|
CD3521-180K |
18 ± 10% |
100/0.25 |
0.480 |
0.70 |
|
CD3521-220K |
22 ± 10% |
100/0.25 |
0.580 |
0.60 |
|
CD3521-330K |
33 ± 10% |
100/0.25 |
0.920 |
0.55 |
|
CD3521-420K |
42 ± 10% |
100/0.25 |
1.200 |
0.50 |
|
CD3521-470K |
47 ± 10% |
100/0.25 |
1.270 |
0.45 |
|
CD3521-680K |
68 ± 10% |
100/0.25 |
2.000 |
0.30 |
|
CD3521-101K |
100 ± 10% |
100/0.25 |
2.800 |
0.20 |
Note:
Condizioni di prova:Tutti i dati dei test si riferiscono a una temperatura ambiente di 25 gradi.
Intervallo di temperatura operativa:Da -40 gradi a +125 gradi .
Isat (Corrente di Saturazione):Corrente CC (A) che farà diminuire L₀ di circa il 10%.
Limite di temperatura:La temperatura della parte (ambiente + aumento della temperatura) non deve superare i 125 gradi nelle peggiori-condizioni operative.
Forma e dimensioni


Confezione
Confezione:Nastro portante in rilievo
Diametro bobina (A):330 mm
Larghezza del nastro (L):12 mm
Quantità/bobina:3000 pezzi
Profilo di rifusione della saldatura
Condizione di preriscaldamento:150~200 gradi/60~120 secondi.
Tempo consentito superiore a 217 gradi:60~90 secondi.
Temperatura massima:260 gradi
Tempo massimo alla temperatura massima:10 secondi
Tempo di riflusso consentito:2 volte al massimo
Pasta saldante: Sn/3,0Ag/0,5Cu
(Nota: questo profilo è solo a scopo di qualificazione e non è inteso a specificare i profili di assemblaggio della scheda. I profili effettivi devono essere basati sul processo e sulla progettazione della scheda specifica del cliente.)

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