La serie CD5825 è un induttore di alimentazione SMD a filo-avvolto a basso-profilo ed economico-. Fa parte della famiglia da 5,8 mm ma offre un'altezza significativamente ridotta, con un profilo massimo di ~2,5 mm, che lo rende un induttore su chip ideale per progetti con vincoli di altezza-.
Nonostante il suo profilo basso, la serie CD5825 offre prestazioni robuste, offrendo una corrente di saturazione (Isat) fino a 4,0 A (a 1,5 µH). Questi induttori di potenza smd sono dotati di un nucleo in ferrite metallizzata durevole per resistenza agli urti e forniscono un'eccellente saldabilità. Come componente chiave dell'induttore in un circuito di potenza, il CD5825 viene fornito con nastro di supporto in rilievo per l'assemblaggio automatizzato.
Caratteristiche principali
Design a basso profilo:Presenta un'altezza massima di circa 2,5 mm, ideale per dispositivi sottili.
Buona gestione della corrente:Corrente di saturazione (Isat) fino a 4,0A.
Costruzione robusta:Nucleo del tamburo in ferrite con metallizzazione per un'elevata resistenza agli urti.
Costo-efficace:Prestazioni affidabili per applicazioni-sensibili ai costi.
Automazione-pronta:Fornito con nastro trasportatore in rilievo.
Conforme alla direttiva RoHS.
Applicazioni
Il design a basso-profilo del CD5825 lo rende la scelta perfetta per applicazioni di convertitori CC-CC in dispositivi elettronici sensibili-all'altezza:
Moduli di illuminazione a LED
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Telefoni cellulari, PDA, lettori MP3
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DSC/DVC (fotocamere digitali/videocamere)
3
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Notebook e altri dispositivi portatili sottili
4
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Alimentatori per apparecchiature OA
5
Caratteristiche Elettriche
|
Parte n. |
Induttanza (L) (μH) |
Frequenza di prova (kHz/Volt) |
DCR (Ω) MAX. |
Corrente di Saturazione (Isat) (A) MAX. |
|
CD5825-1R5M |
1.5 ± 20% |
100/0.25 |
0.024 |
4.00 |
|
CD5825-2R2M |
2.2 ± 20% |
100/0.25 |
0.035 |
3.50 |
|
CD5825-3R3M |
3.3 ± 20% |
100/0.25 |
0.046 |
2.70 |
|
CD5825-4R7M |
4.7 ± 20% |
100/0.25 |
0.070 |
2.30 |
|
CD5825-6R8M |
6.8 ± 20% |
100/0.25 |
0.092 |
1.70 |
|
CD5825-100M |
10 ± 20% |
100/0.25 |
0.115 |
1.50 |
|
CD5825-150M |
15 ± 20% |
100/0.25 |
0.192 |
1.20 |
|
CD5825-220K |
22 ± 10% |
100/0.25 |
0.280 |
1.00 |
|
CD5825-330K |
33 ± 10% |
100/0.25 |
0.384 |
0.80 |
|
CD5825-470K |
47 ± 10% |
100/0.25 |
0.563 |
0.70 |
|
CD5825-680K |
68 ± 10% |
100/0.25 |
0.800 |
0.60 |
|
CD5825-101K |
100 ± 10% |
100/0.25 |
1.100 |
0.40 |
Note:
Condizioni di prova:Tutti i dati dei test si riferiscono a una temperatura ambiente di 25 gradi.
Intervallo di temperatura operativa:Da -40 gradi a +125 gradi .
Isat (Corrente di Saturazione):Corrente CC (A) che farà diminuire L₀ di circa il 10%.
Limite di temperatura:La temperatura della parte (ambiente + aumento della temperatura) non deve superare i 125 gradi nelle peggiori-condizioni operative.
Forma e dimensioni


Confezione
Confezione:Nastro portante in rilievo
Diametro bobina (A):330 mm
Larghezza del nastro (L):12 mm
Quantità/bobina:2000 pezzi
Profilo di rifusione della saldatura
Condizione di preriscaldamento:150~200 gradi/60~120 secondi.
Tempo consentito superiore a 217 gradi:60~90 secondi.
Temperatura massima:260 gradi
Tempo massimo alla temperatura massima:10 secondi
Tempo di ridisposizione consentito:2 volte al massimo
Pasta saldante: Sn/3,0Ag/0,5Cu
(Nota: questo profilo è solo a scopo di qualificazione e non è inteso a specificare i profili di assemblaggio della scheda. I profili effettivi devono essere basati sul processo e sulla progettazione della scheda specifica del cliente.)

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