La serie CD5830 è un induttore di alimentazione SMD robusto ed economico. Facendo parte della famiglia da 5,8 mm, presenta un'altezza di 3,0 mm, bilanciando un profilo compatto con prestazioni eccellenti.
Questa serie è progettata per una conversione di potenza affidabile, offrendo una corrente di saturazione (Isat) fino a 4,10 A e un ampio intervallo di induttanza fino a 330 µH. In qualità di produttore leader di induttori, Magsonder ha progettato il CD5830 con un nucleo in ferrite metallizzato durevole per un'elevata resistenza agli urti. Questa serie è rappresentativa di tipi versatili di induttori di potenza SMD ed è fornita con nastro di supporto in rilievo per la piena compatibilità con l'assemblaggio SMT automatizzato. Il CD5830 è un induttore di potenza SMD affidabile per molti progetti.
Caratteristiche principali
Profilo bilanciato:Ingombro di 5,8 mm × 5,2 mm con un'altezza di 3,0 mm.
Buona gestione della corrente:Corrente di saturazione (Isat) fino a 4,10A.
Costruzione robusta:Nucleo del tamburo in ferrite con metallizzazione per un'elevata resistenza agli urti.
Costo-efficace:Una scelta affidabile ed economica per gli induttori di potenza.
Bassa resistenza CC (DCR).
Conforme alla direttiva RoHS.
Applicazioni
La serie CD5830 è un versatile induttore smd ad alta corrente ideale per applicazioni di convertitori c.c.-c.c. in molti settori:
Illuminazione a LED
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Alimentatore per videoregistratore, apparecchiature OA
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Notebook, computer desktop e server
3
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Dispositivi di gioco portatili e dispositivi multimediali
4
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Stazioni base per telecomunicazioni
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Caratteristiche Elettriche
|
Parte n. |
Induttanza (L) (μH) |
Frequenza di prova (kHz/Volt) |
DCR (Ω) MAX. |
Corrente di Saturazione (Isat) (A) MAX. |
|
CD5830-1R5M |
1.5 ± 20% |
100/0.25 |
0.018 |
4.10 |
|
CD5830-2R2M |
2.2 ± 20% |
100/0.25 |
0.026 |
3.50 |
|
CD5830-3R3M |
3.3 ± 20% |
100/0.25 |
0.034 |
3.00 |
|
CD5830-4R7M |
4.7 ± 20% |
100/0.25 |
0.048 |
2.50 |
|
CD5830-6R8M |
6.8 ± 20% |
100/0.25 |
0.070 |
2.20 |
|
CD5830-8R2M |
8.2 ± 20% |
100/0.25 |
0.082 |
2.00 |
|
CD5830-100M |
10 ± 20% |
100/0.25 |
0.100 |
1.80 |
|
CD5830-150M |
15 ± 20% |
100/0.25 |
0.150 |
1.70 |
|
CD5830-180K |
18 ± 10% |
100/0.25 |
0.184 |
1.60 |
|
CD5830-220K |
22 ± 10% |
100/0.25 |
0.220 |
1.50 |
|
CD5830-330K |
33 ± 10% |
100/0.25 |
0.300 |
1.10 |
|
CD5830-390K |
39 ± 10% |
100/0.25 |
0.370 |
1.00 |
|
CD5830-470K |
47 ± 10% |
100/0.25 |
0.430 |
0.90 |
|
CD5830-680K |
68 ± 10% |
100/0.25 |
0.680 |
0.80 |
|
CD5830-101K |
100 ± 10% |
100/0.25 |
0.880 |
0.60 |
|
CD5830-121K |
120 ± 10% |
100/0.25 |
1.200 |
0.58 |
|
CD5830-151K |
150 ± 10% |
100/0.25 |
1.300 |
0.43 |
|
CD5830-181K |
180 ± 10% |
100/0.25 |
1.680 |
0.41 |
|
CD5830-221K |
220 ± 10% |
100/0.25 |
1.880 |
0.38 |
|
CD5830-331K |
330 ± 10% |
100/0.25 |
3.200 |
0.28 |
Note:
Condizioni di prova:Tutti i dati dei test si riferiscono a una temperatura ambiente di 25 gradi.
Intervallo di temperatura operativa:Da -40 gradi a +125 gradi .
Isat (Corrente di Saturazione):Corrente CC (A) che farà diminuire L₀ di circa il 10%.
Limite di temperatura:La temperatura della parte (ambiente + aumento della temperatura) non deve superare i 125 gradi nelle peggiori-condizioni operative.
Forma e dimensioni


Confezione
Confezione:Nastro portante in rilievo
Diametro bobina (A):330 mm
Larghezza del nastro (L):12 mm
Quantità/bobina:2000 pezzi
Profilo di rifusione della saldatura
Condizione di preriscaldamento:150~200 gradi/60~120 secondi.
Tempo consentito superiore a 217 gradi:60~90 secondi.
Temperatura massima:260 gradi
Tempo massimo alla temperatura massima:10 secondi
Tempo di ridisposizione consentito:2 volte al massimo
Pasta saldante: Sn/3,0Ag/0,5Cu
(Nota: questo profilo è solo a scopo di qualificazione e non è inteso a specificare i profili di assemblaggio della scheda. I profili effettivi devono essere basati sul design e sul processo specifici della scheda del cliente.)

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